書籍詳細

FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020

微細化と共に注目される先端パッケージ市場の現在、各社のシェア、今後の市場動向を徹底解説！

1章：総論
先端パッケージ（FOWLP/FOPLP）の技術動向、全体の出荷額/出荷量/シェア、コア/ハイエンド分野別の出荷額/出荷量/シェア、チップメーカー別（台TSMC、中STARTSChipPAC/JCAT、米Amkor Technology、台ASE/SPIL、韓 Samsung Electronics/SEMCO、台Powertech、韓NEPES）の企業動向、出荷量/出荷額を掲載。

2章：FOWLP/FOPLP製造装置動向
FOWLP/FOPLPを製造する際に使用される装置（Pick&Place、封止装置、研削装置、剥離装置、ラミネータ装置、コータ/デベロッパ、露光装置、ウェット/洗浄装置、スパッタリング装置、メッキ装置、リフロー/キュア装置）の動向、市場、装置メーカー毎の売上高、販売台数を掲載。

3章：各FOWLP/FOPLP向け材料（キャリア、仮固定材料、封止材料、RDL絶縁膜、フォトレジスト、銅メッキ材）の動向、市場、材料メーカー毎の売上高を掲載。

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発売日 2020/05/22
価格 書籍版 96,800円（税込み）/ CD版 107,800円（税込み）(Win / Mac対応ディスク1枚）

書籍版に掲載した装置別市場の他に、企業別のPDFデータを収録。
書籍+CDセット版 129,800円（税込み)
書籍情報 Ａ4版 / 135ページ
概要 FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、バンプ／めっきといった材料（約6分野）、P工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置（11分野）の市場動向、企業シェアを徹底分析。
目次 FOWLP2020_目次

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