SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、半導体パッケージ分野で活用が拡大するガラス材料に特化した新市場レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」を、2026年2月25日より提供開始します。

本レポートは、SEMIとグローバルネット株式会社による共同調査レポートです。

ムーアの法則の限界を背景に進化が加速する半導体パッケージ技術の中でも、次世代基板として注目されるガラスコアサブストレートに焦点を当て、市場環境や技術動向、参入企業の動きを包括的に分析しています。

先端半導体向けパッケージ基板に求められる大型化・高密度化・高速化といった課題に対し、有力な解決策として期待されるガラスコアサブストレートの最新動向を提供します。

「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」の主な内容：

• 製造プロセスの解説
• 製造上の課題
• 2028年〜2040年までの市場予測
• ガラスコアサブストレートサプライヤーの動向
• サプライチェーン一覧表

本レポートの利点： 

• 情報入手が難しいガラスコアサブストレートの動向を網羅
• 詳細なプロセスフローと、製造上の課題を解説
• Positive-Normal-Negativeの3段階での市場シナリオを解説

本レポートの概要とお申込み方法：
下記のSEMIウェブページをご覧ください。
https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/glass-core-substrate-market-development-trends